?SMD表貼：表面貼裝封裝技術(shù)，LED燈珠貼片焊接在PCB板上，視角大、色彩均勻、體積輕薄，是室內(nèi)全彩屏、小間距屏主流封裝方式。

?DIP插件：直插式封裝技術(shù)，燈珠引腳穿過(guò)PCB板焊接，亮度高、防護(hù)性好，適合戶外大屏、高亮度需求場(chǎng)景，視角略小于SMD表貼。

? COB封裝：板上芯片封裝，將LED裸芯片直接封裝在模組板上，無(wú)獨(dú)立燈珠外殼，對(duì)比度高、防護(hù)性強(qiáng)、防塵防水、抗磕碰，適合小間距高清屏、高端商用屏。

? GOB封裝：在SMD模組表面涂覆專用防護(hù)膠，提升防塵、防水、防磕碰性能，成本低于COB，適合租賃屏、戶外臨時(shí)使用屏體。

? 三合一封裝：RGB三顆芯片封裝在同一個(gè)燈珠杯內(nèi)，形成單顆全彩燈珠，像素間距更小、色彩融合度更高，是小間距屏首選封裝形式。

? 三拼一封裝：RGB三顆獨(dú)立燈珠并排拼接成一個(gè)像素，成本較低，像素間距偏大，適合早期戶外大屏，現(xiàn)已逐步被三合一替代。

? IP防護(hù)等級(jí)：衡量屏體防塵防水能力的指標(biāo)，由兩位數(shù)字組成，第一位數(shù)字代表防塵等級(jí)，第二位代表防水等級(jí)；戶外屏常規(guī)IP65，室內(nèi)屏IP30-IP40。

? 面罩：覆蓋在模組表面的黑色或灰色塑料件，降低外界光線反射，提升屏體對(duì)比度，防止燈珠刮擦損傷，優(yōu)化視覺(jué)觀感。

? 底殼：模組背面的防護(hù)外殼，起到固定PCB板、散熱、防水防塵作用，戶外屏底殼需做密封處理，保障內(nèi)部電路安全。

?磁吸結(jié)構(gòu)：模組采用磁吸式安裝，無(wú)需螺絲固定，拆裝快速便捷，適合租賃屏、室內(nèi)維護(hù)空間小的場(chǎng)景，提升維護(hù)效率。

?鎖扣結(jié)構(gòu)：箱體之間的機(jī)械拼接鎖扣，拼接牢固、縫隙均勻，保障大屏整體平整度，適合固定安裝的工程屏、大型拼接屏。

?散熱結(jié)構(gòu)：屏體散熱設(shè)計(jì)，分被動(dòng)散熱（鋁型材散熱片）和主動(dòng)散熱（風(fēng)扇、空調(diào)），保障驅(qū)動(dòng)IC、燈珠長(zhǎng)時(shí)間工作不過(guò)熱，延長(zhǎng)使用壽命。

?防靜電（ESD）：屏體防靜電保護(hù)等級(jí)，常規(guī)要求±8kV接觸放電、±15kV空氣放電，防止靜電擊穿燈珠和驅(qū)動(dòng)IC，避免硬件損壞。

?燈珠規(guī)格：SMD燈珠尺寸規(guī)格，常見2835、3528、5050，數(shù)字代表燈珠長(zhǎng)和寬（單位mil），規(guī)格越小，適配越小點(diǎn)間距屏體。

?單色屏：僅單種基色燈珠，常見單紅、單綠、單藍(lán)，只能顯示單一色彩，適配門頭滾動(dòng)字幕、簡(jiǎn)單提示屏。

?雙基色屏：紅+綠兩種基色，可混合顯示黃、橙等過(guò)渡色，顯示內(nèi)容比單色豐富，適配早期信息屏、公告屏。

?全彩屏（RGB）：紅+綠+藍(lán)三基色組合，可呈現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)色彩，畫面逼真細(xì)膩，適配高清顯示、廣告、會(huì)議、舞臺(tái)等全場(chǎng)景。

?IMD封裝：集成模組封裝，將多個(gè)像素集成一體封裝，穩(wěn)定性強(qiáng)、防護(hù)性好，像素一致性高，適合高端小間距屏。

大家都還知道哪些LED顯示屏“封裝與結(jié)構(gòu)類”專用名詞？

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